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除铜剂在电镀工艺中的应用

发布时间:2019-09-23作者:亨凯冶金点击:79字号:

  除铜剂常用于电镀过程。这个手术很科学。该工艺的确定不仅考虑了涂层的沉积速率、阴极和阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积之间的平衡,而且还考虑了pH值的稳定性。合成并制备了宽范围的温度电流密度、光输出速率、调平性能、亮度范围等。

  在电镀过程中镀液成分的检测和管理中,为了保证镀液的稳定性,必须防止外来金属杂质带入镀液。亨凯建议,铜的镀镍产品应定期用波纹铁板电解,电流密度约为0.05A dm2。否则,应增加除铜剂,以保证低电流密度区的亮度。

  另外,零件落入镀镍或酸性镀铜液中,应及时清除,防止杂质积聚。对于铜、锌合金零件坠落,除铜剂厂家建议采用窗纱使平纱窗略宽于槽底,并用塑料管(棒)将边角拧紧。工作结束时,应取出四根塑料棒,以避免或减少镍镀液中铜和锌杂质的积累,从而减少镀液的失效。

  粗铅精炼除铜剂制造商说,铜离子通常在碱性条件下沉淀。然而,在电路板的生产过程中,有些工艺必须在碱性条件下镀铜,因此需要添加EDTA等化学物质来结合铜离子,并且结合能力比不沉淀的铜(OH)2强。因此,在这种情况下,铜离子可以与OH-共存,因此,如果这种水想除去铜,就必须在除去铜之前先把它弄断。

除铜剂

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